半導体
2024年5月25日
半導体業界のお客様の厳しいニーズに応えてきた経験から、性能向上、コスト削減、納期短縮を実現する統合ソリューションを提供することができます。
多軸精密加工、組立、エンジニアリング、溶接、表面処理、ヘリウム漏れ検出、化学洗浄の幅広い能力を持つ当社は、半導体のお客様へのワンストップサービスの理想的なパートナーです。
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